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系统硬件采用Winbond 8位微处理器及美国国家半导体公司、美国莱迪思公司的超大规模通信集成电路,并采用CPLD\FPGA等可编程器件,整机技术、集成度高以及高速处理数据的能力
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主控板采用的贴片技术,并配置超大容量集成芯片,具有高速处理数据能力;
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E1支持多种信令,如NO.7、、PRI、R2等。
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调度台通过设置按键与被叫号码相对应,使调度台呼叫做到一键到位。调度台分128键与1024键两种。
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